因芯片设计的复杂性带来的封装线束增加，然而目前打线图仍大量依靠人工设计，导致工作量繁琐并且容易出错。

核心价值

1.本系统可以将打线图设计效率提升90%以上，有效提高生产率，突破封锁，独立平台，纯国产封装专用EDA软件；
2.支持封装WireBongding全流程设计，串联设备，加速封装工艺提升。

产品支持平台：

AutoCAD 2007 – 2023
中望CAD 2020 - 2023